Forum Discussion

t_iikubo2021's avatar
t_iikubo2021
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2 years ago

Whether or not it can be cleaned after mounting the board

基板実装後の清掃可否 エレックデータ株式会社と申します。そして私は飯久保です。 基板実装後の洗浄可否について、自社品数を対象に調査を行っています。 洗浄条件を整理しました。 御社の製品のカタログ等に洗浄条件を記載した資料が見当たりませんでしたが、フロー/リフローはんだ実装後の洗浄条件を明記した資料はありますか? もしそうなら、私は資料を受け取りたいです。 洗浄条件が不可能な場合でも、...
Configuration
NazrulNaim_Intel's avatar
NazrulNaim_Intel
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2 years ago

Hello,


Sorry for the delay. Most of the devices/packages are either:

  • Wire Bonded Plastic Packages or
  • Flip Chip Packages with vents underneath the lid

Both these type of packages can be washed. However, for the flip chip, we need to temporary seal the side vents. There is a process for this in the S10 MAS.

Take note that both these types of packages can be washed after SMT onto the boards. However, the boards/components need to be bake dry (above 100C) to remove all liquids. This will prevent delamination of the board and devices.


Hope that answers your question.


Best regards,

Nazrul Naim


Best reagrds,

Nazrul Naim