KrivanNew Contributor to YuanLi_S_Intel3 years ago请问QFP封装的产品,在脚出现弯曲,氧化,断掉的情况下,重新进行镀脚后,通过了我们基础的KEY functional TEST 。后期投入使用下,会不会影响使用寿命或者影响功能?KrivanNew Contributor to YuanLi_S_Intel3 years ago脚如果有氧化弯曲等问题,进行重新镀锡的话,在通过基本的电性能测试没问题后 影响后期正常使用吗KrivanNew Contributor to YuanLi_S_Intel3 years ago脚如果有氧化弯曲等问题,进行重新镀锡的话,在通过基本的电性能测试没问题后 影响后期正常使用吗
KrivanNew Contributor to YuanLi_S_Intel3 years ago请问QFP封装的产品,在脚出现弯曲,氧化,断掉的情况下,重新进行镀脚后,通过了我们基础的KEY functional TEST 。后期投入使用下,会不会影响使用寿命或者影响功能?
Recent DiscussionsAgilex 7 I-Series "aocl diagnose acl0" error following OFSAI Suite System Throughput IssueHLS Compiler 24.1 error - aocl-clang.exe - dll entry point not foundSolvedHow Do I get the License for HLS?Deprecation Notice for FPGA Support Package for oneAPI DPC++/C++. What is the alternative?Solved